[臺(tái)灣新竹訊，2020年12月15日]
全球頂尖的網(wǎng)路與多媒體晶片大廠(chǎng)瑞昱半導(dǎo)體，今天宣布榮獲109年新竹科學(xué)園區(qū)「研發(fā)成效獎(jiǎng)」, 以及全球最小封裝最低功耗2.5G USB乙太網(wǎng)路單晶片(RTL8156B)榮獲「創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)」。
「研發(fā)成效獎(jiǎng)」與「創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)」由新竹科學(xué)園區(qū)管理局所設(shè)立。獎(jiǎng)項(xiàng)目的旨在鼓勵(lì)園區(qū)廠(chǎng)商從事創(chuàng)新研究、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、取得專(zhuān)利、保護(hù)技術(shù)開(kāi)發(fā)成果，以強(qiáng)化公司競(jìng)爭(zhēng)力並促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！秆邪l(fā)成效獎(jiǎng)」主要針對(duì)公司整體研發(fā)資源投入與研發(fā)創(chuàng)新成果進(jìn)行評(píng)估，而「創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)」針對(duì)公司新產(chǎn)品之創(chuàng)新性、技術(shù)性與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力等指標(biāo)進(jìn)行評(píng)估。
瑞昱半導(dǎo)體從創(chuàng)立以來(lái)，長(zhǎng)期不斷投入研發(fā)。公司無(wú)論是在研發(fā)人力佔(zhàn)公司員工數(shù)比例、研發(fā)投入經(jīng)費(fèi)比例、期刊論文數(shù)、專(zhuān)利數(shù)量與衍生效益、產(chǎn)學(xué)合作、新產(chǎn)品創(chuàng)新等各項(xiàng)指標(biāo)上都表現(xiàn)優(yōu)異。全面性的研究與創(chuàng)新投入也表現(xiàn)在新產(chǎn)品上，同時(shí)研發(fā)能力與產(chǎn)品效能的優(yōu)異表現(xiàn)，新產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力更直接反應(yīng)在公司的營(yíng)運(yùn)績(jī)效上，2020年上半年，瑞昱已名列全球前十大IC設(shè)計(jì)公司行列 (資料來(lái)源: TrendForce Fabless 2Q20 Ranking)。
榮獲「創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)」的瑞昱RTL8156B新一代2.5Gbps USB乙太網(wǎng)路控制晶片，支援2.5Gbps連線(xiàn)速度，符合各種平臺(tái)及作業(yè)系統(tǒng)的省電規(guī)範(fàn)，包括 Modern Standby、Energy Star、EuP以及CEC。2.5Gbps的主要優(yōu)勢(shì)在於傳統(tǒng)大宗使用的CAT-5e網(wǎng)路線(xiàn)即可達(dá)到2.5Gbps速度的標(biāo)準(zhǔn)，是目前客戶(hù)最簡(jiǎn)單升級(jí)連線(xiàn)速度的方案。RTL8156B採(cǎi)QFN56封裝，晶片尺寸為6x6mm，是市場(chǎng)上USB 2.5Gbps乙太網(wǎng)路控制晶片中最小封裝的晶片，可用在筆電隨身配件，如USB dongle或擴(kuò)展埠。RTL8156B在市場(chǎng)發(fā)布後，受到客戶(hù)青睞而導(dǎo)入設(shè)計(jì)，產(chǎn)品將於2020下半年陸續(xù)上市，預(yù)期將為客戶(hù)在市場(chǎng)行銷(xiāo)推廣策略上帶來(lái)極大優(yōu)勢(shì)，也可以讓使用者享受到不需更換網(wǎng)路線(xiàn)就能提升2.5倍連線(xiàn)速度的好處。
瑞昱半導(dǎo)體發(fā)言人黃依瑋副總表示： "瑞昱半導(dǎo)體自成立以來(lái)一直開(kāi)發(fā)創(chuàng)新且深受好評(píng)的產(chǎn)品，我們很榮幸獲得2020年新竹科學(xué)園區(qū)「研發(fā)成效獎(jiǎng)」 與「創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)」， 這也代表對(duì)瑞昱持續(xù)在產(chǎn)品/技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新堅(jiān)持不懈的肯定。"