Hengshuo semiconductor (Hefei) Co., Ltd. was registered in February 2015. Mainly design, research and development, production and sales of advanced semiconductor flash chips and embedded flash devices.

25+年記憶體技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自美國(guó)矽谷和國(guó)內(nèi)記憶體頂尖企業(yè)，多年閃存晶片的管理、製造、工藝、設(shè)計(jì)、市場(chǎng)和銷售經(jīng)驗(yàn)，二次創(chuàng)業(yè)，有創(chuàng)業(yè)成功的經(jīng)驗(yàn)。Flash 產(chǎn)品事業(yè)部（BU），專注研發(fā)高性能、低功率SPINOR FLASH 記憶體晶片和SLC/SPI NAND等新型儲(chǔ)存器，自2016年首顆產(chǎn)品量產(chǎn)以來(lái)，累計(jì)出貨量突破26億顆。

MCU 產(chǎn)品事業(yè)部（BU），自主設(shè)計(jì)研發(fā)基於ARM Cortex Mx系列的32bit單片機(jī)微處理器（MCU）及各種應(yīng)用解決方案。多款產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)，產(chǎn)品和解決方案得到客戶的廣泛認(rèn)可。

CIM AI 產(chǎn)品事業(yè)部（BU），自2019年起，開(kāi)始研發(fā)基於NOR Flash架構(gòu)的存算一體人工智慧AI晶片（CINOR），恒爍存算一體技術(shù)處?kù)秶?guó)際領(lǐng)先水準(zhǔn),可以將目前AI數(shù)字解決方案的功耗減低90%。