[臺灣新竹訊，2018年12月12日]
全球頂尖的IC供應商瑞昱半導體今天宣布，其多麥克風遠距語音識別增強單晶片解決方案 (ALC5520) 榮獲107年「新竹科學工業(yè)園區(qū)優(yōu)良廠商創(chuàng)新產(chǎn)品獎」。
瑞昱ALC5520音訊/語音信號處理器 (Audio/Voice DSP) 為一遠距語音應用完整解決方案。該晶片整合103dB高信噪比 (Signal-to-Noise Ratio) 低功耗類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器(Analog to Digital Converter)，32位元多核心 DSP+vFPU以及瑞昱最新一代語音增強技術(shù)，大幅提升在吵雜/遠距 (超過10公尺) 環(huán)境下的語音識別效能。
瑞昱ALC5520提供超低功耗和高整合的完整解決方案以具競爭力的 QFN8x8mm 封裝尺寸, 展現(xiàn)下列技術(shù)及市場上的優(yōu)勢 :
● 遠距語音應用之完整解決方案
● 103dB高信噪比(Signal-to-Noise Ratio)低功耗類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器(ADC)
● 高效能32位元多核心DSP+vFPU
● 極低功耗
● 於吵雜/遠距環(huán)境下提供極佳語音識別增強效果
● 精簡的周邊零件及最小化PCB尺寸參考設(shè)計
● 輕鬆升級/加值各類產(chǎn)品與應用之語音輸入及辨識功能
瑞昱半導體發(fā)言人黃依瑋副總表示：「高效能與極低功耗設(shè)計讓ALC5520廣泛適用於智能音箱/智能電視/行動裝置/白色家電/車用電子等需要語音輸入與辨識的應用。
瑞昱ALC5520不僅建立了更高的語音識別增強的標準，更協(xié)助語音技術(shù)快速普及於各產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品中?！?/p>