( 新竹訊 ) 華邦電子于今 (11/19) 日上午假西華飯店，舉行三年期新臺(tái)幣五十億元之聯(lián)合授信簽約典禮，簽約典禮由華邦電子董事長焦佑鈞先生及中國信託商業(yè)銀行總經(jīng)理陳佳文先生共同主持。此聯(lián)貸案之資金主要用途為充實(shí)營運(yùn)週轉(zhuǎn)金暨償還暨有金融機(jī)構(gòu)借款。
本聯(lián)貸案是由中國信託商業(yè)銀行、臺(tái)新國際商業(yè)銀行、第一商業(yè)銀行及星展銀行共同主辦，共計(jì)十家國內(nèi)經(jīng)營績效良好之金融機(jī)構(gòu)所組成。因銀行參貸踴躍，超額認(rèn)購，最后以新臺(tái)幣五十億元結(jié)案，顯示各銀行對(duì)華邦電子之良好債信和經(jīng)營前景均予以高度肯定。
華邦電子為全球利基型記憶體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商，專注于快閃記憶體、行動(dòng)型動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體及利基型動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體的生產(chǎn)。華邦為滿足世界級(jí)品牌客戶需求及因應(yīng)產(chǎn)業(yè)快速的變化，持續(xù)透過製程提升、優(yōu)化NOR Flash及DRAM產(chǎn)能配置及多元化產(chǎn)品組合來確保競爭優(yōu)勢，58nm及46nm的量產(chǎn)可望進(jìn)一步提升成本競爭力。透過此聯(lián)貸案的籌組，將可加強(qiáng)公司的營運(yùn)資金，未來并將以穩(wěn)定的獲利，持續(xù)提升公司長期競爭優(yōu)勢。