[臺灣新竹訊，2020年12月15日]
全球頂尖的網(wǎng)路與多媒體晶片大廠瑞昱半導(dǎo)體，今天宣布榮獲109年新竹科學(xué)園區(qū)「研發(fā)成效獎」, 以及全球最小封裝最低功耗2.5G USB乙太網(wǎng)路單晶片(RTL8156B)榮獲「創(chuàng)新產(chǎn)品獎」。
「研發(fā)成效獎」與「創(chuàng)新產(chǎn)品獎」由新竹科學(xué)園區(qū)管理局所設(shè)立。獎項目的旨在鼓勵園區(qū)廠商從事創(chuàng)新研究、新產(chǎn)品開發(fā)、取得專利、保護技術(shù)開發(fā)成果，以強化公司競爭力并促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展。「研發(fā)成效獎」主要針對公司整體研發(fā)資源投入與研發(fā)創(chuàng)新成果進行評估，而「創(chuàng)新產(chǎn)品獎」針對公司新產(chǎn)品之創(chuàng)新性、技術(shù)性與市場競爭力等指標(biāo)進行評估。
瑞昱半導(dǎo)體從創(chuàng)立以來，長期不斷投入研發(fā)。公司無論是在研發(fā)人力佔公司員工數(shù)比例、研發(fā)投入經(jīng)費比例、期刊論文數(shù)、專利數(shù)量與衍生效益、產(chǎn)學(xué)合作、新產(chǎn)品創(chuàng)新等各項指標(biāo)上都表現(xiàn)優(yōu)異。全面性的研究與創(chuàng)新投入也表現(xiàn)在新產(chǎn)品上，同時研發(fā)能力與產(chǎn)品效能的優(yōu)異表現(xiàn)，新產(chǎn)品競爭力更直接反應(yīng)在公司的營運績效上，2020年上半年，瑞昱已名列全球前十大IC設(shè)計公司行列 (資料來源: TrendForce Fabless 2Q20 Ranking)。
榮獲「創(chuàng)新產(chǎn)品獎」的瑞昱RTL8156B新一代2.5Gbps USB乙太網(wǎng)路控制晶片，支援2.5Gbps連線速度，符合各種平臺及作業(yè)系統(tǒng)的省電規(guī)范，包括 Modern Standby、Energy Star、EuP以及CEC。2.5Gbps的主要優(yōu)勢在于傳統(tǒng)大宗使用的CAT-5e網(wǎng)路線即可達到2.5Gbps速度的標(biāo)準，是目前客戶最簡單升級連線速度的方案。RTL8156B採QFN56封裝，晶片尺寸為6x6mm，是市場上USB 2.5Gbps乙太網(wǎng)路控制晶片中最小封裝的晶片，可用在筆電隨身配件，如USB dongle或擴展埠。RTL8156B在市場發(fā)布后，受到客戶青睞而導(dǎo)入設(shè)計，產(chǎn)品將于2020下半年陸續(xù)上市，預(yù)期將為客戶在市場行銷推廣策略上帶來極大優(yōu)勢，也可以讓使用者享受到不需更換網(wǎng)路線就能提升2.5倍連線速度的好處。
瑞昱半導(dǎo)體發(fā)言人黃依瑋副總表示： "瑞昱半導(dǎo)體自成立以來一直開發(fā)創(chuàng)新且深受好評的產(chǎn)品，我們很榮幸獲得2020年新竹科學(xué)園區(qū)「研發(fā)成效獎」 與「創(chuàng)新產(chǎn)品獎」， 這也代表對瑞昱持續(xù)在產(chǎn)品/技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新堅持不懈的肯定。"